据媒体报道，台积电已向其大客户英伟达和苹果展示了N2（2nm）工艺芯片的原型。台积电表示，2nm工艺的推进工作正在顺利进行，预计将在2025年实现大规模量产。一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术。
如果台积电的进展顺利，那么首款搭载2nm芯片的手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)将是iPhone 17 Pro。苹果一直是台积电的忠实大客户，因此苹果首发台积电2nm工艺几乎没有太大的悬念。
今年，台积电率先实现了3nm工艺的商用。据报道，苹果占据了台积电今年所有的3nm芯片订单。因此，苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成为了第一款搭载3nm芯片的旗舰手机。
另外，根据Ross Young公布的信息，iPhone 17 Pro将成为苹果第一款采用单挖孔设计的手机。届时，苹果将把Face ID技术隐藏在屏幕下方，为用户带来更沉浸的全面屏体验。
